晶體管封帽機
晶體管封帽機能實現(xiàn)哪些功能
發(fā)布日期：2021/8/4 15:07:00 信息來源：http://www.rcfdjsb.cn
摘要：晶體管封帽機主要用于光器件外殼的密封焊接，適用于各種球面或非球面鏡頭TO管帽熔接工藝的批量生產(chǎn)。
晶體管封帽機主要用于光器件外殼的密封焊接，適用于各種球面或非球面鏡頭TO管帽熔接工藝的批量生產(chǎn)。該設(shè)備主要由封焊模塊、自動上下料模塊、真空干燥模塊、自動控制米快機數(shù)據(jù)采集模塊等構(gòu)成。
主要實現(xiàn)以下功能：
TO同軸封裝工件的氣密性同軸封焊；
封裝工件及成品的自動上下料；
封裝工件真空干燥處理。
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